定義
探針滯後超調（Probe Lagging Overcorrection，PLO）描述一種操作性模式：操作者在前一次能量決策尚未完整表達之前，就對延遲的曲線回應再次進行修正。
PLO 根源於熱能吸收滯後（TAL）。曲線不一定會立即顯示一次能量決策的結果。若這段延遲被誤讀為沒有反應，重複修正可能疊加成延遲性的過度表達，並造成能量連續性受損。
此頁的目的，是說明誤讀 TAL 如何導向能量空白停滯（EGBS）、偽活態杯（FAC）或結構平坦化（SF）。本頁不公開機器特定的修正序列。
案例模式
在已記錄案例中，操作者觀察到延遲的曲線回應，並在前一次能量決策尚未完整表達之前進行重複修正。
杯感結果呈現溫度段階差異降低、甜感變重、結構弧線變平。這種模式符合能量連續性受損，並可能導向 SF 或 FAC。
公開記錄刻意抽象化批次參數、下豆目標、機器時間差與控制序列。
機制
TAL 描述操作者輸入與豆溫曲線可見表達之間的延遲。PLO 發生於操作者把這段延遲誤讀為無效，並在前一次決策尚未完整表達之前追加下一次修正。
每一次追加修正都提高能量表達在後段延遲疊加的可能性。杯中結果可能是跨溫度段階的結構差異下降。
PLO 不是烘焙系統故障。它是判斷與延遲熱表達之間的互動失效。
與相關條件的區別
PLO 與 EGBS：EGBS 描述能量連續性的邊界或空白。PLO 描述延遲回應中的重複修正。兩者都可能導向 SF 或 FAC，但診斷方向不同。
PLO 與 TAL：TAL 是延遲機制。PLO 是對該機制的誤讀。
PLO 與 Session Thermal Inflation：Session Thermal Inflation 描述跨批次熱狀態偏移。PLO 是單一批次內的操作入口概念。兩者不應被診斷為同一條件。
預防
預防 PLO 的核心，是在追加修正前辨識延遲回應，並判斷前一次能量決策是否已完整表達。
本公開頁不揭露機器特定時間窗、下豆目標、輪廓配方或控制序列。
系統角色
PLO 是操作入口概念，不是核心本體術語。它將疑難排查導回熱能吸收滯後（TAL）、能量空白停滯（EGBS）、觀測演進（OP）與杯中熟成判斷（CDM）。