定義
センサー遅延による過剰補正（Probe Lagging Overcorrection、PLO）は、前のエネルギー判断がまだ完全に表現されていない段階で、遅れて見えるカーブ反応をさらに補正してしまう操作上のパターンを指す。
PLO は熱吸収遅延（TAL）に根ざしている。カーブはエネルギー判断の結果をすぐに示すとは限らない。その遅れを無反応と誤読すると、繰り返しの補正が遅れた過剰表現やエネルギー連続性の損傷につながることがある。
このページの目的は、TAL の誤読がエネルギー空白によるBT停滞（EGBS）、偽活きたカップ（FAC）、または構造的フラット化（SF）へどのように接続しうるかを説明することだ。機器固有の補正手順は公開しない。
ケースパターン
記録されたケースでは、操作者が遅れたカーブ反応を観察し、前のエネルギー判断が完全に表現される前に繰り返し補正した。
カップでは、温度段階ごとの差異低下、重い甘さ、平坦な構造弧線が観察された。このパターンはエネルギー連続性の損傷と整合し、SF または FAC へ接続することがある。
公開記録では、バッチパラメータ、下豆目標、機器固有の時間差、制御手順を意図的に抽象化している。
仕組み
TAL は、操作者の入力と豆温カーブ上の可視的な表現との間にある遅延を説明する。PLO は、その遅延を無効と読み、前の判断が完全に表現される前に次の補正を重ねたときに起こる。
追加の補正が増えるほど、エネルギー表現が後段で遅れて重なる可能性が高くなる。その結果、温度段階をまたぐ構造差が弱くなることがある。
PLO は焙煎システムの故障ではない。判断と遅れた熱表現のあいだに起こる操作上の読み違いである。
関連条件との区別
PLO と EGBS：EGBS はエネルギー連続性の境界または空白を示す。PLO は遅れた反応中の繰り返し補正を示す。どちらも SF または FAC へ接続することがあるが、診断方向は異なる。
PLO と TAL：TAL は遅延の仕組みである。PLO はその仕組みの誤読である。
PLO と Session Thermal Inflation：Session Thermal Inflation はバッチをまたぐ熱状態の偏移を示す。PLO は単一バッチ内の操作入口概念である。同じ条件として診断すべきではない。
予防
PLO を防ぐには、次の補正を加える前に遅れた反応を認識し、前のエネルギー判断が完全に表現されたかを確認する必要がある。
この公開ページでは、機器固有の時間窓、下豆目標、プロファイル配合、制御手順を公開しない。
システム上の役割
PLO は操作入口概念であり、核心の本体論用語ではない。トラブルシューティングを熱吸収遅延（TAL）、エネルギー空白によるBT停滞（EGBS）、カップ変化の軌跡（OP）、カップで決める仕上がり判断（CDM）へ戻す役割を持つ。